Tecno представляет ультратонкий складной смартфон

Tecno Phantom Ultimate G Fold Concept представляет собой одну из самых изящных разработок в сфере смартфонов с тройным складыванием внутрь. Отличительной чертой является 9,94-дюймовый экран и усовершенствованный шарнирный механизм, обеспечивающий повышенную надежность по сравнению с обычными складными устройствами. Этот концепт позиционируется как один из самых тонких телефонов в мире, обладающих подобной конструкцией.
Интерес к смартфонам с тройным складыванием неуклонно растет, и Tecno намеревается конкурировать с ведущими игроками рынка в этой нише, представив свой прототип складного устройства под названием Phantom Ultimate G Fold Concept. Этот концепт, информация о котором просочилась ранее, предполагает конструкцию с двойным внутренним складыванием, обеспечивающую полную защиту дисплея в сложенном состоянии.
В результате имеем гибкий экран размером 9,94 дюйма, который компактно складывается втрое, достигая толщины 11,49 мм в сложенном виде. Это несколько толще, чем новый Samsung Galaxy Z Fold 7 (8,9 мм), но тоньше, чем Huawei Mate XT Ultimate (12,8 мм). Однако стоит отметить, что Z Fold 7 не имеет тройного складывания.
Механизм складывания использует две петли: меньшую, каплевидной формы, для первого сгиба, и более крупную, основную, которая отвечает за складывание остальной части дисплея. Такая конструкция обеспечивает полное и плотное складывание устройства без видимых зазоров. Механизм самофиксации гарантирует надежное удержание устройства в сложенном состоянии.
В раскрытом состоянии крупный экран практически лишен каких-либо следов сгиба, а его конструкция напоминает планшетный компьютер. Tecno заявляет, что это открывает новые возможности использования, такие как просмотр панорам под различными углами и применение в качестве компактной рабочей станции. Предусмотрен также дополнительный внешний дисплей, позволяющий использовать аппарат как стандартный смартфон, не прибегая к его раскрытию.
В основе шарнирного механизма телефона лежит высокопрочная сталь с пределом прочности 2000 МПа, а задняя панель изготовлена из титанового волокна толщиной 0,3 мм (возможно, речь идет о композитном материале на основе титана), что способствует снижению веса без ущерба для прочности. Толщина устройства в полностью развернутом виде составляет всего 3,49 мм.
Прототип также обладает мощным чипсетом, системой из трех камер и аккумулятором емкостью свыше 5000 мАч, хотя конкретные параметры пока не раскрываются. Предполагается, что компания вновь продемонстрирует это устройство на выставке MWC 2026.
